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電子材料
再生環氧硬化劑 RF700
介紹
再生環氧樹脂硬化劑- 特點
- 與環氧樹脂固化後，具良好的電氣性質，且具可降解特性
- 經工研院合作配方與壓板測試，可製備出符合IPC-4101E/21、IPC-4101/122、IPC-4101/125等規範(M2)之銅箔基板
- 初步驗證，壓製的銅箔基板經過化學處理後可降解分離出銅箔與玻纖布
| 品項 | 環氧當量 (g/eq) | 分子量 (Mn) | 狀態 | 再生料比例 (%) |
|---|---|---|---|---|
| RF700 | 135 | 2,000-3,000 | 粉末 | >85 |
再生環氧硬化劑 製板後測試結果
| 項目 | Formula 1 | Formula 2 | IPC-4101E/21 | IPC-4101/122 (無鹵含磷) | IPC-4101/125 (無鹵含磷) |
|---|---|---|---|---|---|
| Dk @ 10 GHz | 4.49 | 4.48 | ≤5.4 (1 MHz) | ≤5.4 | ≤5.4 |
| Df @ 10 GHz | 0.0148 | 0.0095 | ≤0.035 (1 MHz) | 0.0035 | 0.0035 |
| DMA Tg t (℃) | 187 | 148 | ≥130 (DSC) | 110 (DSC) | 150 (DSC) |
| Td 5% (℃) | 402 | 389 | - | ≥310 | ≥325 |
| 樹脂再生料比例 (%) | 27 | 26 | - | - | - |